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5月17日凌晨，華為旗下芯片公司海思半導體的總裁何庭波發布的一封員工內部信，迅速在朋友圈刷屏。

何庭波在內部信中表示，海思將啟用“備胎”計劃。公司在多年前就有所預計，并在研究開發、業務連續性等方面進行了大量投入和充分準備，能夠保障在極端情況下，公司經營不受大的影響。為了兌現公司對于客戶持續服務的承諾，華為保密柜里的備胎芯片“全部轉正”，是歷史的選擇。

公開資料顯示，海思全名為海思半導體有限公司，成立于2004年10月，它的前身是華為集成電路設計中心。談到海思，多數人會想到華為手機目前普遍搭載的麒麟(Kirin)處理器，但實際上，華為海思的產品并不局限于手機芯片，還有服務器芯片(鯤鵬系列)、基站芯片、基帶芯片、AI芯片等。

2019年3月，DIGITIMES Research發布的2018年全球前10大無晶圓廠IC設計公司(Fabless)排名顯示，華為海思以34.2%的年營收增長率在10家廠商中增速最快。雖然其營收總額與行業巨頭博通和高通相比，還有很大差距，但是正在迅速追趕。

那么，如今啟動“戰時”備胎計劃的海思能否在美國企業“斷供”后實現國產替代?一位不愿具名的行業分析師告訴記者，華為目前在手機領域，麒麟芯片可以實現自給自足，但在其他領域，如射頻等，華為還沒有辦法完全自研，會受到影響。

雖然華為海思不只是做手機處理器，但其收入來源占比較大的仍是手機芯片。據悉，2018年，華為使用海思處理器的手機占比超過50%，隨著2019年華為手機份額在全球提升，海思芯片業務，特別是手機處理器也將繼續同步增長。

在華為，海思芯片有個綽號叫“燙手的吸金娃娃”。近十年來，華為在無線芯片上的投入累計超過10億美元。眾所周知，芯片行業奉行三高定律：高風險、高投入、高產出，對資金需求極大。以小米為例，雖然雷軍一直非常重視將芯片研發作為小米的賣點，但可惜，小米澎湃在耗資幾十億元后仍沒有多少響動。而縱觀手機芯片市場，除了三星、蘋果、華為海思、小米實現了自主研發，其他品牌仍嚴重依賴高通、聯發科和展訊等。

事實上，海思的成果并非一蹴而就，而是經歷了“十年磨一劍”的艱苦過程。

2009年，海思推出了第一款面向公開市場的手機終端處理器K3處理器，與展訊、聯發科一起在山寨手機市場展開競爭，并沒有搭載于華為自己的手機產品中。2010年，蘋果自研的A4處理器在iPhone4上大獲成功，這在一定程度上啟發了海思。因此，2012年，海思推出了K3V2處理器，并搭載于華為旗艦機型中。

不過，當時的K3V2整體功耗高，兼容性也非常差，導致很多用戶不接受，華為手機整體的銷量也不好。但K3V2也稱得上是海思一次勇敢的嘗試，為華為手機后續搭載的海思芯片奠定了一定的基礎。

熟悉華為創始人任正非的人應該都知道，“居安思危”一直是其講話中極為重要的部分，不論是在《華為的紅旗還能打多久》、《華為的冬天》，還是在《華為要做追上特斯拉的大烏龜》，強烈的危機感貫穿其中。看了美國電影《2012》后，任正非提出，信息爆炸或許像數字洪水一樣，華為要想生存下來，就必須造一艘方舟。在這樣的背景下，華為成立了專門負責創新基礎研究的“諾亞方舟實驗室”。任正非做了最壞的打算，啟動了芯片和操作系統的研究。

在任正非看來，華為要在芯片領域投入“四億美元和兩萬人”進行“強攻”。在華為，海思芯片的定位是“一個重要系統”，是華為的長遠戰略投資。任正非直言：“海思一定要站立起來，適當減少對美國的依賴。”他認為，只有這樣，才能真正地面對美國的封殺。

“我們不能有狹隘的自豪感，這種自豪感會害死我們。我們的目的就是要賺錢，是要拿下上甘嶺。拿不下上甘嶺，拿下華爾街也行。我們不要狹隘，我們做操作系統，和做高端芯片是一樣的道理。主要是讓別人允許我們用，而不是斷了我們的糧食。斷了我們糧食的時候，備份系統要能用得上。”任正非表示。

在堅定發展自研芯片的戰略下，2013年底，海思推出了第一款SoC(System-on-a-Chip，即“片上系統”)——麒麟910，它也第一次集成了海思自研的基帶Balong710。目前，經過一系列的迭代升級，麒麟系列芯片已經發展到麒麟980，它是全球首個采用臺積電7nm制程的手機芯片，集成了69億個晶體管，性能與能效方面大幅提升。

2018年9月，華為Fellow艾偉在接受媒體采訪時透露，麒麟980的立項時間是2015年，共有1000多位高級半導體專家參與，進行了超過5000次的工程驗證。對于外界稱華為斥資3億美元研發麒麟980的消息，艾偉回應表示，芯片行業是一個投入巨大、風險巨大的投資，按照行業規律，伴隨每一代工藝的提升，對應的投入都要翻倍。華為對麒麟芯片的投入也是每隔2~3年，投入就會翻倍增長，而且伴隨著芯片創新，這種投入是一年比一年多，具體到麒麟980的投入并不好界定，但投入遠遠超過3億美元。

在海思宣布備胎“轉正”后，華為消費者業務CEO余承東在朋友圈發文稱，華為始終堅持打造自己芯片的核心能力，堅持使用與培養自己的芯片，同時繼續使用一部分美國芯片及部件。美國這次限制性名單，不僅對于華為，對于美國芯片、軟件、部件等供應商，更是一個巨大損失。

美國當地時間5月15日，美國總統特朗普簽署行政命令，宣告禁止企業使用對國家安全構成危險的公司所生產的電信設備。此外，美國商務部以國家安全為由，將華為公司及其70家附屬公司列入出口管制“實體名單”。這意味著，美國公司將不得不先從美國政府獲得許可證，才能向華為出售技術產品。

2018年底，華為公布的主要供應商名單中有全球92家企業。其中，美國超過30家，占比最大，年采購額達到100億美元。除了高通、英特爾和博通等半導體巨頭之外，還包含微軟和甲骨文等軟件巨頭。

其中，影響最大的無疑是半導體的采購。除了智能手機芯片外，在通信領域擁有大量專利的高通等半導體實際上較難實現替代。目前，美國將華為列入“實體名單”對華為的實際影響會有多大，還不能完全預測。不過，據歐洲、亞洲等數家華為供貨廠商的相關人士介紹，對不可替代的美國企業的半導體等，華為確保了6~12個月的庫存。

一位不愿具名的行業分析師告訴記者，華為目前的產品可以大致分為手機、基站以及服務器等。在手機領域，麒麟芯片可以實現自給自足，但在其他領域，如射頻等，華為還沒辦法完全自研，這些部分會受到影響。另外，在沒有意外的情況下，英特爾明年2季度至3季度將發布新的服務器產品，即便華為有庫存，在服務器產品線上的開發也會過時。而且，數量龐大的庫存還將對華為的財務狀況造成影響。從這些方面看，華為受到美國的影響還是挺大的。

芯謀研究首席分析師顧文軍則對《每日經濟新聞》記者表示，華為和去年的中興禁售有很大不同。對華為來說，難的不是目前的芯片或者模塊這些消耗品，而是難在海思一些對外采購的服務，比如代工、封裝等方面。

另外，值得注意的是，禁止華為向美國市場銷售設備不僅會對華為造成打擊，也可能阻止華為從美國供應商——包括高通等在內的企業購買半導體器件。目前，代表高通、英特爾和微軟等華為供應商的信息技術產業理事會對美國政府的行動表示擔憂，敦促行政當局“與行業合作”將沖擊波降至最小。在上述行業分析師看來，美國方面的做法無疑是“殺敵一千，自損八百”。“美國科技產業應該會對政府施加一些壓力，但最終結果仍需觀察。”

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