佛山市聯(lián)動科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)動科技”或“公司”）將于9月22日登陸創(chuàng)業(yè)板，公開發(fā)行股票1,160.0045萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25.00%，股票簡稱為“聯(lián)動科技”，股票代碼為“301369”。
聯(lián)動科技成立于1998年，專注于半導體行業(yè)后道封裝測試領域專用設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電一體化設備。半導體自動化測試系統(tǒng)主要用于檢測晶圓以及芯片的功能和性能參數(shù)，包括半導體分立器件（功率半導體分立器件和小信號分立器件）的測試、模擬類及數(shù)模混合信號類集成電路的測試；激光打標設備主要用于半導體芯片的打標。公司堅持創(chuàng)新驅動發(fā)展的戰(zhàn)略，公司自主研發(fā)的半導體分立器件測試系統(tǒng)實現(xiàn)了進口替代。
半導體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心產(chǎn)業(yè)之一，廣泛應用于工業(yè)控制、航空航天、移動通信、消費類電子、汽車電子、醫(yī)療電子設備等領域，其國產(chǎn)化的重要性自不待言。國家為推動國內半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先后出臺了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》《關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策的通知》《關于健全社會主義市場經(jīng)濟條件下關鍵核心技術攻關新型舉國體制的意見》等一系列鼓勵扶持政策，為半導體產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。業(yè)內人士認為，在新型舉國體制下，半導體領域的核心技術攻關有望加速推進，國產(chǎn)替代進程加快，國產(chǎn)半導體設備廠商市場份額有望加速提升。
據(jù)招股書披露，聯(lián)動科技2019-2021年研發(fā)投入分別為2,669.26萬元、3,507.02萬元和4,905.16萬元，累計金額為11,081.44萬元，復合增長率達到35.56%。截至2021年12月31日，公司研發(fā)人員數(shù)量為165人，占公司員工總數(shù)31.73%；共獲得發(fā)明專利16項，實用新型專利21項，外觀專利3項，軟件著作權74項，在半導體封裝測試領域，形成了半導體自動化測試系統(tǒng)技術體系和激光打標設備及機電一體化設備技術體系，成功打造出核心競爭力。
聯(lián)動科技作為國內少數(shù)能夠提供全自主研發(fā)配套半導體自動化測試系統(tǒng)的設備供應商以及國內測試能力和測試功能模塊覆蓋面最廣的半導體分立器件測試系統(tǒng)供應商之一，其近年來的快速發(fā)展，無疑受益于國家相關產(chǎn)業(yè)引導和優(yōu)惠政策。招股書顯示，聯(lián)動科技目前在國內半導體分立器件測試系統(tǒng)市場占有率在20%以上，在模擬及數(shù)模混合集成電路測試領域的市場開拓情況良好，2019年-2021年營業(yè)收入分別為1.48億元、2.02億元、3.44億元，實現(xiàn)凈利潤分別為3174.01萬、6076.28萬、1.28億，保持較快增長。
聯(lián)動科技此次募集資金將用于投入半導體封裝測試設備產(chǎn)業(yè)化擴產(chǎn)建設項目、半導體封裝測試設備研發(fā)中心建設項目、營銷服務網(wǎng)絡建設項目、補充營運資金等，項目落地后將進一步擴充半導體自動化測試系統(tǒng)的產(chǎn)能、提升公司研發(fā)實力和核心技術產(chǎn)業(yè)化能力并提升全球銷售網(wǎng)絡的覆蓋，全面助力半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。
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